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精選 中國半導體封裝展ICPFIC Packaging Show in Show
上海世博展覽館查看地圖
1年1屆
舉辦周期
4.2萬 平方米
展覽面積
500 家
展商數量
3.8萬 人
觀眾數量
規模度
專業度
評價度
觀眾度
市場度
同期舉辦
國內半導體相關展會
中國半導體封裝展ICPF專業觀眾
中國半導體封裝展ICPF展會介紹
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業鏈提供創新解決方案。?
展商/電子會刊
2025年中國半導體封裝展ICPF在線展商名錄
展商數量：246
￥55
雄克精密機械（上海）有限公司Schunk Intec Precision Machinery Trading (Shanghai) Co., Ltd.
法定代表人： HENRIK ALEXANDER SCHUNK
注冊資本： 100萬美元
成立時間： 2010-01-25
國際/地區： 中國
首為國際貿易（上海）有限公司Apollo SEIKO (SHANGHAI) Industrial Corporation
法定代表人： 林建都
注冊資本： 20萬美元
成立時間： 2005-09-19
國際/地區： 中國
亞系自動化系統（中國）有限公司ASYS Automation System (China) Co., Ltd.
法定代表人： JUERGEN RIES
注冊資本： 5000萬人民幣
成立時間： 2020-08-13
國際/地區： 中國
南硅新材料科技（廣東）有限公司Nangui New Materials Technology (Guangdong) Co., Ltd.
法定代表人： 張煥佳
注冊資本： 1000萬人民幣
成立時間： 2015-01-20
國際/地區： 中國
常熟市東聯電器制造有限責任公司
法定代表人： 朱文通
注冊資本： 100萬人民幣
成立時間： 1997-12-04
國際/地區： 中國
中國半導體封裝展ICPF展品范圍
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
展位 圖
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半導體展會
中國半導體封裝展ICPF展會資訊
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半導體展會資訊
2025-11-25 10:14:4059
2025-11-23 18:38:50100
2025-11-23 18:18:09130
2025-11-23 16:00:21114
客服展位咨詢: 0571-88560061
觀眾咨詢: 0571-88683357
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韓經理
金牌項目經理
直線 0571-88683357
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工作時間:周一至周五09:00-18:00
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