2025.04.23-04.25，2025中國半導體封裝展計劃在上海世博展覽館舉辦。這是一場半導體行業優質資源的盛會，預計將吸引超過38000名來自不同渠道的專業觀眾，展商數量預計將超過500家，展出面積達到42000㎡平方米。這場博覽會是半導體行業的重要風向標，為半導體企業提供了一個開放和高效的交流平臺。

中國半導體封裝展展商名錄

如果您需要獲取展商名錄，可以通過官方網站或者相關的展會服務網站（聚展網）進行預訂。展商名錄通常包含展商的聯系信息、產品介紹等，對于希望建立商業聯系的觀眾來說非常有用。請注意，展會的具體安排和參展商名單可能會有變動，建議關注官方發布的最新消息以獲取準確的信息。

中國半導體封裝展

展覽時間：2025.04.23-04.25
舉辦展館：上海世博展覽館
舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號
展覽規模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家
主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

展品范圍：

覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等 （本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）

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參考資料：

中國半導體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區：上海

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號

展覽面積：42000㎡

觀眾數量：38000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會