深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
展覽時間：2026.09.09-09.11
舉辦展館：深圳國際會展中心（寶安新館）
舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展覽規(guī)模：展覽面積60000㎡平米、觀眾人數(shù)50000名、參展商1000家
主辦單位：中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

深圳半導(dǎo)體展門票信息：

展期票 2026.09.09-09.11 0.00元

門票預(yù)約指南：
1. 訪問聚展網(wǎng)相關(guān)展會頁面或深圳半導(dǎo)體展 官網(wǎng)。
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深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展介紹：

深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會（簡稱CIOE中國光博會）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦。

作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會！深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）立足行業(yè)前沿，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超1000家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋60000m2展出面積。展品范圍涵蓋芯片及芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體核心零部件、寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件、AI算力等領(lǐng)域，是尋找研發(fā)和生產(chǎn)制造中所需要的材料、器件、設(shè)備及解決方案的一站式高效采購平臺；也是精準(zhǔn)商貿(mào)需求配對，快速拓展商業(yè)社交圈，把握行業(yè)發(fā)展前沿資訊和動態(tài)的商貿(mào)平臺。

深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）覆蓋終端、設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為此特設(shè)前道制造、封裝測試、裝備、材料及零部件等IC制造與供應(yīng)鏈專區(qū)；汽車電子芯片、智能穿戴芯片、工業(yè)控制芯片、通信芯片、安全芯片、計算芯片、傳感芯片以及EDA/IP等IC設(shè)計與應(yīng)用專區(qū)；功率器件、化合物半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體設(shè)備等化合物半導(dǎo)體專區(qū)等展示主題。

目前，包括紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松機(jī)器人、京儀自動化等大多數(shù)核心企業(yè)已經(jīng)確定參加展會。?

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展品范圍：

IC設(shè)計/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品

IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品

先進(jìn)封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等

半導(dǎo)體設(shè)備：晶圓劃片測試設(shè)備、晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等

半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進(jìn)馬達(dá)、運動控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等

化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等

AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等?

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參考資料：

深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

SEMI-e

舉辦地區(qū)：廣東

開閉館時間：09:00-17:00

舉辦地址：深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展覽面積：60000㎡

觀眾數(shù)量：50000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟