2025.04.22-04.24，備受矚目的中國半導(dǎo)體封裝展將在上海世博展覽館隆重舉辦，預(yù)計(jì)將吸引超過38000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過500家，展出面積達(dá)到42000㎡平方米，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個開放和高效的交流平臺。

中國半導(dǎo)體封裝展展商名錄

展商名錄通常包含展商的聯(lián)系信息、產(chǎn)品介紹等，對于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。如果您需要獲取展商名錄，可以通過官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂。請注意，展會的具體安排和參展商名單可能會有變動，建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準(zhǔn)確的信息。

中國半導(dǎo)體封裝展

展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家 展覽時間：2025.04.22-04.24
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號
舉辦展館：上海世博展覽館
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會

展品范圍：

覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等 （本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

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參考資料：

中國半導(dǎo)體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：上海

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：42000㎡

觀眾數(shù)量：38000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會