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中國半導體封裝展2025參展攻略(時間+地點+門票購買方式)
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中國半導體封裝展
展覽規模:展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家 展覽時間:2025.04.23-04.25 舉辦地址:上海市浦東新區國展路1099號 舉辦展館:上海世博展覽館 主辦單位:中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會門票信息:
展期票 2025.04.23-04.25 30.00元
門票預約指南:
1. 訪問聚展網相關展會頁面或中國半導體封裝展官網。 2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕,進入預約頁面。 3. 根據提示填寫個人信息,包括姓名、聯系電話、身份證件號碼等。 4. 確認信息無誤后提交申請。 5. 收到預約成功的通知后,保留好短信、微信或郵件中的確認信息。中國半導體封裝展介紹:
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會,會議預計將有超20場主題分享,覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。(本文內容版權歸屬聚展所有,未經同意,禁止轉發)
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線,現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝,同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解,為產業鏈提供創新解決方案。
展品范圍:
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等 (本文內容版權歸屬聚展所有,未經同意,禁止轉發)


參考資料:
IC Packaging Show in Show
舉辦地區:上海
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:上海市浦東新區國展路1099號
展覽面積:42000㎡
觀眾數量:38000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
聲明:文章部分圖文版權歸原創作者所有,不做商業用途,如有侵權,請與我們聯系刪除
來源:聚展網
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