2025.08.27-08.29，備受矚目的越南河內集成電路及半導體展覽會將在越南河內國際會議中心隆重舉辦，預計將吸引超過12000名來自不同渠道的專業觀眾，展商數量預計將超過230家，展出面積達到11000㎡平方米，為半導體企業提供了一個開放和高效的交流平臺。

越南半導體展展商名錄

對于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過展會的官方網站或者相關的展會服務網站（聚展網）進行預訂，以確保信息的準確性和完整性。展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯系方式等信息，方便參觀者在展會前做好充分的準備和規劃。如果您需要進一步的信息，建議聯系聚展網的工作人員。

越南河內集成電路及半導體展覽會

展覽時間：2025.08.27-08.29
舉辦展館：越南河內國際會議中心
舉辦地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam
展覽規模：展覽面積11000㎡平米、觀眾人數12000名、參展商230家
主辦單位：越南胡志明市高新技術開發區管委會

越南半導體展展品范圍：

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針 臺、潔凈室設備等

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、研磨液、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、 微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等 

前沿創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等

雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作??

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參考資料：

越南河內集成電路及半導體展覽會

SEMICON VIETNAM

舉辦地區：越南

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：No 57 Pham Hung, Me Tri, Tu Liem, Hanoi, Vietnam

展覽面積：11000㎡

觀眾數量：12000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：越南胡志明市高新技術開發區管委會