芯得銘科技（深圳）有限公司

芯得銘科技（深圳）有限公司，于2023年成立，是一家集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售于一體的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，專注于開發(fā)高速、高精度、更智能化的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及技術(shù)，在高精度高速軟焊料固晶機(jī)、全自動高速固晶機(jī)和全自動倒封裝固晶機(jī)等領(lǐng)域推出了成熟可靠的產(chǎn)品線與解決方案，與客戶攜手開拓未來。

主營業(yè)務(wù)：功率器件固晶設(shè)備 IC、RFID、Smart Card、IPM固晶設(shè)備倒裝(FC)固晶設(shè)備 高精度μ級固晶設(shè)備 熱壓鍵合設(shè)備真空固化爐。

核心優(yōu)勢：

研發(fā)：定制工藝能力強(qiáng)，技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)實力雄厚，核心骨干來自全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)驗豐富，精通半導(dǎo)體制程先進(jìn)工藝。

軟件：擁有軟件和視覺算法自主知識產(chǎn)權(quán)，軟件核心成員來自全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)，擁有豐富的先進(jìn)軟件算法開發(fā)經(jīng)驗。

全產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)布局：從研發(fā)、制造、銷售到服務(wù)打造系統(tǒng)性產(chǎn)品服務(wù)，以納米級精度為核心，創(chuàng)新研發(fā)高效穩(wěn)定的智能固晶設(shè)備，通過精益工藝持續(xù)突破半導(dǎo)體制造技術(shù)瓶頸，為客戶提供可靠解決方案，并不斷拓展更高性能、更廣應(yīng)用的固晶技術(shù)新邊界。始終以客戶需求為核心，憑借穩(wěn)定可靠的技術(shù)解決方案和全天候的快速響應(yīng)服務(wù)，精益求精確保設(shè)備高效運行，并通過持續(xù)創(chuàng)新與客戶攜手共創(chuàng)長期價值，成為值得信賴的合作伙伴。

半導(dǎo)體IC固晶鍵合封裝

主要封裝類型：SiP /BGA/FO/FI/MCM/2.5D/3D/MEMS 等；

技術(shù)特點:

• 適用于倒封裝芯片，高精度:±0.015mm @3σ；
• 標(biāo)配12寸，6和8寸晶圓(可選配)；
• 自動彈匣上料、堆棧上料和彈匣收料系統(tǒng)；
• 自動晶圓裝卸系統(tǒng)；
• 電動可調(diào)軌道系統(tǒng)，適應(yīng)不同種類、大小的引線框架；
• 采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
• 程序控制綁定力大小；
• 備有多款配置，可依客戶需求定制；

關(guān)鍵指標(biāo)：

• 設(shè)備尺寸Footprint:2200mmx1500mmx1900mm
• 設(shè)備重量 Weight:approx.1800Kg
• XY焊位精度/XYplacement accurac:0.025mm @3σ
• 角度精度 Die rotation:±1°@3σ
• 產(chǎn)能 Productivity/UPH:15K(標(biāo)準(zhǔn)片 standard)
• 芯片尺寸:0.25x0.25mm to 10x10mm(標(biāo)準(zhǔn)standard);
• 0.152x0.152mm to 0.25x0.25mm(選配optional)
• 引線框架:Width:100-300mm Length:15-100mm，Thickness:0.1-0.8mm(標(biāo)準(zhǔn)standard)，0.8-2.0mm(選配)

功率器件軟焊料鍵合封裝

主要封裝類型:TO247/3P/252/220/256/IGBT等；

技術(shù)特點:

• 兼容12”、8”、6”晶圓
• 直線電機(jī)焊頭，單/雙芯片切換
• 具備Mapping功能，自動規(guī)劃取晶路徑
• 采用真空漏品檢測和重新拾取功能
• 模塊化設(shè)計,可選點錫或壓模組件
• 優(yōu)化熱軌道在框架送料時的平穩(wěn)性及溫度的一致性

關(guān)鍵指標(biāo):

• 設(shè)備尺寸 Footprint:1986mmx1246mmx1798mm
• 設(shè)備重量 Weight:approx.1350Kg
• 產(chǎn)能 Productivity/UPH:9K(標(biāo)準(zhǔn)片standard)
• XY焊位精度/XYplacement accurac:±0.05mm
• 角度精度 Die rotation:±2°
• 芯片傾斜Chip tilt: ≤40 μm(芯片尺寸Chip Size≤4mm x4mm)
• ≤1°(芯片尺寸Chip Size>4mmx4mm)
• 空洞率Voidage:單顆<2%，總體<5%
• 錫厚控制Solder thickness control:20-75μm
• 送錫模式:點錫、寫錫、壓錫(選配)
• 芯片尺寸:chip dimensions:0.5x0.5mm to 14x14mm，厚度 0.076-1mm
• 基板尺寸:12x110mm to 105x300mm，厚度Thickness 0.1-1mm
• 錫絲直徑:0.25 to 1mm

9月10-12日，芯得銘科技將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：16C62

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展匯聚集成電路龍頭企業(yè)參展

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。

目前展會已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，包括紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀自動化等大多數(shù)核心企業(yè)，涵蓋國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個細(xì)分領(lǐng)域。展會特設(shè)IC 制造、晶圓設(shè)備、封測設(shè)備、核心零部件及材料等制造與供應(yīng)鏈專區(qū)，覆蓋終端、設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

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即刻預(yù)訂展位，2025年9月10-12日，深圳國際會展中心，期待您的加入！

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