首頁展會資訊嵌入式資訊東京嵌入式展2025參展攻略（時(shí)間+地點(diǎn)+門票價(jià)格）

東京嵌入式展2025參展攻略（時(shí)間+地點(diǎn)+門票價(jià)格）

來源: 聚展網(wǎng)2024-12-21 11:02:15 125分類: 嵌入式資訊

關(guān)注

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季

展覽時(shí)間：2025.04.23-04.25
舉辦展館：日本東京有明國際會展中心
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽規(guī)模：展覽面積20000㎡平米、觀眾人數(shù)23000名、參展商418家
主辦單位：勵展集團(tuán)

門票預(yù)約指南：

1. 訪問日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會頁面。
2. 點(diǎn)擊“門票預(yù)約”或“立即申請”按鈕，進(jìn)入預(yù)約頁面。
3. 根據(jù)提示填寫個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。
4. 確認(rèn)信息無誤后提交預(yù)約申請。
5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。

展期票 2025.04.23-04.25 300.00元

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季介紹：

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季（Embedded Systems Expo Spring簡稱：ESEC Spring）是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。為與會者提供了一個(gè)探索EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展覽的機(jī)會。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季ESEC Spring上屆展會總面積20000平方米，參展企業(yè)418家均來自中國、韓國、中國香港、迪拜、意大利、巴西、俄羅斯、印度等，參展人數(shù)達(dá)23000人。

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季ESEC Spring來自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。

展品范圍：

微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等

軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等

開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等

其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)