2025亞洲標簽印刷展Labelexpo Asia將于12月2-5日在上海新國際博覽中心E1-E4館舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新驅動，印刷賦能”為主題，展覽面積超4萬平米，全球領先技術、智能設備與材料解決方案將集中呈現(xiàn)，引領標簽與包裝印刷產(chǎn)業(yè)邁入全新增長周期。

LABELEXPO2025上海國際標簽印刷展12月2日啟幕！450+龍頭企業(yè)！門票及會刊申請

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450+企業(yè)，覆蓋全鏈路

作為深耕上海22年的行業(yè)旗艦展會，Labelexpo Asia 2025將匯集450+龍頭企業(yè)。展示范圍覆蓋數(shù)字印刷、混合印刷、寬幅柔印/膠印、智能聯(lián)線系統(tǒng)，以及環(huán)保油墨、膠黏劑、不干膠材料等可持續(xù)方案。 

目前確認參展的企業(yè)包括：艾利丹尼森、冠豪、煒岡科技、中特、施潘德、太陽機械、惠普、柯美、潤天智、通印、源鐵、安德標簽、庫爾茲、波士膠等。

技術亮點全面升級

數(shù)碼×柔印融合：煒岡、普理司、潤天智等帶來集成式混合印刷方案；通印與施潘德推出聯(lián)合開發(fā)設備。 

跨界軟包裝：施潘德AC系列實現(xiàn)700–800mm幅寬印刷；煒岡、中特、萬杰拓寬設備兼容性，加速布局軟包市場。 

智能標簽之旅：展示RFID制造全流程，通過專區(qū)+演示+論壇立體呈現(xiàn)智能標簽應用場景。

“可持續(xù)數(shù)碼軟包工廠”：HP Indigo 200K現(xiàn)場演示軟包裝從印刷到制袋的數(shù)字化生產(chǎn)鏈，為企業(yè)拓展軟包裝業(yè)務提供路徑參考。

知識盛宴集結行業(yè)智核

現(xiàn)場將舉辦2場標簽學院大師班，主題聚焦“不干膠材料”與“數(shù)字印刷”。

多場論壇同步推出，包括：

與CBE合作的美妝標簽包裝論壇

與中國包裝聯(lián)合會聯(lián)合舉辦的2025標簽論壇

AWA主辦的中國標簽與離型紙技術研討會

AIPIA & AWA亞洲活性與智能包裝高峰論壇

同時，RAIN聯(lián)盟將繼續(xù)舉辦“RAIN編碼大師班”，解析智能標簽編碼標準與應用要點。

2025年12月2-5日上海新國際博覽中心E1-E4館，Labelexpo Asia邀您與全球行業(yè)伙伴共同探索標簽與包裝印刷的未來趨勢，不見不散！門票預登記火熱進行中~?

參考資料：

中國（上海）國際標簽印刷展覽會

LABELEXPO Asia

舉辦地區(qū)：上海

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號

舉辦展館：E1-E4館

展覽面積：40000㎡

觀眾數(shù)量：30000

舉辦周期：2年1屆

主辦單位：英國塔蘇斯展覽有限公司