展會回顧篇

深圳國際電子展暨嵌入式展

8月28日，為期三天（8月26日-28日）的深圳電子展暨嵌入式展在深圳會展中心（福田）圓滿落幕，作為電子行業的年度大展，elexcon匯聚了全球400+家頂尖技術巨頭，探討從AI芯片、存算一體、RISC-V生態，到第三代半導體、綠色能源電子等一系列議題。

值此初秋之際，真茂佳半導體（ZMJSEMI）攜中低壓MOSFET、SiC MOSFET、IGBT系列產品、封裝與解決方案精彩亮相1號館1C18號展位，為現場觀眾展示了真茂佳的車規和工業級產品特性與技術實力，真茂佳展臺成為展會上備受矚目的焦點。

一、 重磅產品，解決方案全解析

本次展會，真茂佳攜多款中低壓MOSFET、SiC MOSFET和IGBT產品和封裝方案亮相，吸引眾多客戶和同行來到展位現場參觀交流。

• 車規&工規產品 本次展會我們一共帶來了13款功率產品，涵蓋中低壓MOSFET、SiC MOSFET和IGBT系列。
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• 車用電子解決方案 在汽車電子領域，我們展示了車載EPS、水泵、油泵、雨刮、車燈、無線充電、BMS及DC-DC轉換等關鍵應用解決方案。從動力系統到舒適配置，真茂佳芯片為新能源汽車的蓬勃發展提供可靠“芯”動力。
• 工業控制解決方案 在工業領域，我們的產品廣泛應用于儲能鋰電保護、各類功率主控板及保護板、筋膜槍、鼓風機、吸塵器等場景。以其高可靠性、高效率的特點，助力客戶打造更具市場競爭力的終端產品。
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• 先進封裝方案 產品的卓越性能離不開先進的封裝工藝。本次展會，我們重點展示了包括雙面散熱封裝、雙芯半橋封裝、頂部散熱封裝、LFPAK/LFPAKD封裝、STOLL封裝、DFN8*8封裝在內的多種方案，吸引了大量工程師駐足咨詢。

二、 現場盛況，人氣聚焦

三天展期，真茂佳展臺始終人流如織，氣氛火熱。我們的銷售、產品、應用團隊，始終以飽滿的熱情和極高的專業素養，接待來自世界各地的客戶與合作伙伴。

三、 感恩相遇，期待再聚

每一次展會都是新的起點。我們珍視與每一位客戶、朋友面對面交流的機會，您的每一份認可與建議都是我們前進的動力。

展會落幕，服務不歇。如果您在展會期間意猶未盡，或未能親臨現場，歡迎隨時通過我們的官方渠道（0755-21006030）聯系我們，獲取最新產品資料與技術方案！

真茂佳半導體，持續專注功率半導體的設計與開發，與您攜手，共創智能未來！

關于真茂佳半導體

真茂佳產品系列

LV/MV MOSFET

真茂佳汽車級功率MOSFET主要包含RobustFET^TM SpeedFET^TM和BPFET^TM三大系列，擊穿電壓涵蓋-100V~300V，具有高可靠性及出色性能，內阻最低達到0.4mΩ。

其低導通電阻和針對應用而優化的動態參數帶來損耗小、效率高、低EMI等優點，目前已有超過20多種封裝形式，300多款車規產品，主要應用于熱管理（引擎冷卻風扇&水泵&油泵）、傳統動力系統、底盤（EPS&i-Boost&、ESC&One-Box）、電動化（逆變器&DC-DC&OBC）、車身電子、網聯化（T-box等）和智能駕駛&智能座艙等，真茂佳通過器件結構創新和工藝開發，提升功率密度和封裝小型化，節省系統空間，增強散熱能力，提高器件可靠性。

SiC MOSFET

真茂佳同樣專注于高性能第三代功率半導體技術，并開發出可靠、穩健的SiC供應鏈，為國內電源、動力驅動及能源轉換行業提供從分立器件到模組級解決方案。

主打產品為SiC MOSFET，產品電壓涵蓋 650V~4000V，電阻涵蓋15mΩ~1.5Ω，現已量產。

真茂佳半導體公司完全按照高標準技術和工藝要求生產 SiC產品，使其具有優異的FOM特性和高可靠性。產品除了車用也適用于工業及新能源行業的充電樁、光伏逆變器、儲能逆變器、工業電機驅動和高性能輔助電源等應用場景。

IGBT

真茂佳有IGBT芯片、成品及模塊等，已量產產品電壓涵蓋650V~1200V，其VCESAT典型值為1.57V和 1.67V。

真茂佳IGBT產品具有超低飽和壓降、超低的動態損耗、更優的折中曲線及高達200A/cm2的電流密度等優點。真茂佳根據不達同應用及市場需求開發了系列產品：H系列(高頻)、T 系列(最佳性能+低損耗)、S 系列等，為客戶提供高質解決方案。

*本文轉自 真茂佳半導體

elexcon2026展位預定已啟動，期待與各位行業伙伴再度攜手，搶占未來先機，鏈接全球電子與嵌入式生態圈！

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

參考資料：

深圳國際嵌入式系統展覽會

ELEXCON

舉辦地區：廣東

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：深圳市福田區福華三路

展覽面積：30000㎡

觀眾數量：60000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：博聞集團