黑芝麻智能科技有限公司

展位號：B-291

由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京國家會議中心盛大啟幕。本屆博覽會秉持“集合全行業資源 成就大產業對接”理念，致力于搭建覆蓋半導體產業全鏈條的一站式對接平臺。

黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板掛牌上市，成為智能汽車AI芯片第一股，股票代碼2533.HK。公司SoC產品組合涵蓋兩大核心系列：華山系列專注于輔助駕駛，武當系列則聚焦于跨域計算。黑芝麻智能通過豐富的芯片產品線滿足行業對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求，同時開始拓展更多應用領域。公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括輔助駕駛、智能座艙、智能影像及互聯等。通過由公司自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式輔助駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。

黑芝麻智能華山?A1000

華山A1000芯片是本土首個全面車規認證成熟量產的高性能芯片平臺，也是國內多家車企中高階行泊一體應用落地的主流產品。算力達58TOPS (INT8) ，全面支持L2至L3級別輔助駕駛。目前，華山A1000芯片已處于全面量產狀態，獲得國內多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括吉利銀河E8、吉利銀河星耀8、領克08、領克07、東風eπ007及東風en008等。

黑芝麻智能華山?A2000

華山A2000家族是面向下一代AI算法設計的更高性能、更高效率的AI芯片平臺。以7nm工藝制造，內置業界最大NPU核心——黑芝麻智能九韶?架構，采用先進存儲架構，為下一代智駕端到端和多模態大模型算法的高效應用提供強大加速能力。