比亞迪半導體股份有限公司

展位號：T-067

由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京國家會議中心盛大啟幕。本屆博覽會秉持“集合全行業資源 成就大產業對接”理念，致力于搭建覆蓋半導體產業全鏈條的一站式對接平臺。

企業介紹

比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造及服務，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、處理及控制，產品市場應用前景廣闊。產品以車規級半導體為核心，已基本覆蓋新能源汽車核心應用領域，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

比亞迪半導體在汽車領域率先制造并批量生產了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、霍爾傳感、LED光源、智能車載等車規級半導體產品，打破了國產車規級半導體的應用瓶頸，在汽車、工業、新能源等領域積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩定的合作關系。

產品展示（部分）

超級溝槽柵車規級IGBT芯片——IGBT8.0

產品介紹

全球領先超大功率密度車規級IGBT芯片，全新一代自主研發IGBT芯片，采用超精細溝槽技術，逼近物理加工極限，能效大幅提升。功率密度全球領先，定義電驅IGBT芯片效能和輕量化設計新標準。

SiC 3.0芯片    6吋

產品介紹

1、全球首款批量裝車1500V高耐壓大功率SiC芯片。

2、全新一代SiC芯片 ，全技術鏈自研自產。

3、汽車電機驅動領域首次大規模量產應用的最高電壓等級SiC芯片。

高電壓平臺雙面銀燒結SiC模塊

業內首創，滿足高達1000V電壓平臺應用，真正釋放了電機的潛能，開啟高效電力傳輸新紀元。

產品特點

1、高效率、低損耗

5nH低雜散電感設計，相比傳統封裝可以降低30%動態損耗，提升整車效率和續航能力。

2、長壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結工藝，實現了200℃工作結溫，功率循環壽命超越常規工藝3倍以上。

3、耐振動性能

遠超目前可靠性試驗標準，隨機振動特性曲線可超過14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側裝、倒裝等不同安裝方式，實現隨心所欲的功能部署與性能優化。

4、小體積、輕量化

通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝，降低雜散電感的同時，同輸出能力下相較傳統灌封模塊總體積減小28%。

比亞迪DM4.0 IGBT模塊

比亞迪完全自主獨立研發、搭載自研IGBT芯片，為匹配DMi車型架構、為整車量身定制開發的高功率Si基IGBT模塊。

產品特點

1、比亞迪獨立自主研發的IGBT模塊，集成發電、逆變、升壓等功能，具備低導通與開關損耗性能。

2、搭載比亞迪自主研發高性能IGBT芯片，損耗極低，過流能力強。

3、產品采用橢圓形散熱底板和AMB材料，高效散熱，溫升能力強，可靠性高。

4、采用PPS材質（聚苯硫醚），滿足耐高溫、高機械強度、高絕緣強度要求。

比亞迪32位車規級通用MCU

提供高集成專用芯片解決方案，率先實現自研車規MCU批量裝車，已在行業各大車企成功量產。

產品特點

1、LATCH UP性能比競品提升一倍，具有更強的可靠性及穩定性。

2、ESD性能比競品提升一倍，具有更強的抗干擾能力。

3、產品新增trace功能，軟件開發效率比競品提升至少一倍。

4、硬件Lin模塊，比競品模擬Lin處理效率高一倍。

5、更豐富的外設接口，CANFD、IIC、PWM等通用接口數量是競品的一倍，應用場景更加豐富。

國內第一款量產裝車BMS AFE

產品特點

1、單芯片支持16通道電壓檢測；

2、單通道檢測精度≤±2mV@Type；

3、支持200mA內部均衡；

4、支持1Mbps菊花鏈通信；

國內首家高集成小間距 ADB大燈光源

高度集成

108 pix像素點

像素點間距僅有 75um

智能控制

單像素點獨立控制

自適應遠光控制

工藝突破

解決75um超小間距芯片共晶、金線綁定、膠水填充問題

自主開發108芯綜合測試和老化系統

企業聯系

電話：86-755-89772825

網址：www.bydmicro.com

郵箱：semiconductor@byd.com