首頁展會資訊公共安全資訊【11月蘇州陶瓷基板論壇嘉賓精彩報告】氧化鋁陶瓷基板及其發展！

【11月蘇州陶瓷基板論壇嘉賓精彩報告】氧化鋁陶瓷基板及其發展！

來源: 聚展網2025-10-25 19:29:58 142分類: 公共安全資訊

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林驍

浙江新納材料科技股份有限公司

副總工程師

博士，現為浙江新納陶瓷新材有限公司副總工程師，浙江省青年科學技術協會會員，浙江新納材料科技股份有限公司博士后研究員。曾獲東陽市第九屆青年創業創新大賽二等獎、”挑戰杯“學術作品大賽三等獎，發表SCI/EI收錄論文40余篇，發明專利10項。長期進行功能陶瓷材料的制備及性能研發工作，在氧化鋁電子陶瓷領域深耕，促進氧化鋁陶瓷基板向原料國產化、設備自動化、產品國際化等方向持續發展。

01, 演講題目
Lecture Title

氧化鋁陶瓷基板及其發展

02, 報告內容摘要
Summary of Report Content

氧化鋁陶瓷基板是微電子與功率器件封裝的關鍵基礎材料，以其優異的絕緣性、高機械強度、良好的熱穩定性和成本優勢而廣泛應用。隨著第三代半導體技術向高效、高功率密度發展，對基板性能提出了更高要求。報告將聚焦于氧化鋁陶瓷基板的技術發展，首先概述其國內外技術現狀與應用領域。核心內容將探討如何通過原料純度控制、顯微結構優化及燒結工藝創新，在保持優異電絕緣性與機械強度的同時，進一步提升其熱導率與表面平整度，以滿足先進封裝需求。最后，將對高性能、低成本氧化鋁陶瓷基板的產業化發展趨勢與市場前景進行展望。

關鍵詞：氧化鋁陶瓷基板；顯微結構；熱導率；燒結工藝；產業化

0, 1, 論壇簡介
Conference Brief

往屆會議回顧

隨著我國半導體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發電、人工智能、機器人等新型產業的高速發展，對IGBT等各種半導體功率器件、高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關聯的半導體封裝及功率器件，已逐步形成了數百億的完整產業鏈，其規模發展迅速，市場前景廣闊。

為此，“2025第六屆陶瓷基板及產業鏈應用發展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產業鏈應用論壇”將聚焦當前的十大主題，邀請知名大學和中科院研究所的學者教授、國內外行業專家與知名企業技術高管做精彩報告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關鍵設備、氮化硅與氮化鋁基板燒結技術共性問題與氣氛氣壓燒結裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講報告并進行現場互動交流。打造一場高品質的陶瓷基板技術及產業鏈應用發展的盛會，聚焦關鍵共性問題，促進和推動我國陶瓷基板產業達到世界一流水平。

0, 2, 報告單位及報告主題
Conference Theme

01, 清華大學

演講題目：氮化硅粉體主流制備技術及全球市場分析

02, 中科院上海硅酸鹽研究所

演講題目：高導熱氮化硅陶瓷基片的研究和產業化應用

03, 福建華清電子材料科技有限公司

演講題目：超高導熱氮化鋁陶瓷基板

04, 浙江德匯電子陶瓷有限公司

演講題目：陶瓷基板 AMB 工藝及性能評價

05, 株洲中車時代半導體有限公司

演講題目：陶瓷覆銅板在大功率半導體器件中應用

06, 南京航空航天大學

演講題目：陶瓷基板金屬化技術及應用進展

07, 浙江新納材料科技有限公司

演講題目：氧化鋁陶瓷基板及其發展

08, 西安鑫乙電子科技有限公司

演講題目：陶瓷基板精密流延成型與裝備系統方案

09, 湖南維尚科技有限公司

演講題目：氮化硅燒結裝備一站式解決方案

10, 鋼研昊普科技有限公司

演講題目：熱等靜壓燒結設備及其應用

11, Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演講題目：Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應用

12, 中國電子科技集團第43研究所（合肥圣達電子科技實業有限公司）

演講題目：氮化鋁陶瓷封裝材料現狀及技術發展趨勢

13, 中科院上海高等研究院

演講題目：高導熱碳化硅陶瓷材料的研究進展與應用前景

*更多報告單位持續更新中...

0, 3, 論壇贊助單位
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0, 4, 贈書活動
Book Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進陶瓷領域優秀企業和研究機構的最新信息，包括企業規模、最新生產工藝、研發設備、主營產品等內容。同時本書將通過15萬字導讀和300多張圖表，共分8章36節詳細介紹：先進陶瓷粉體原料、先進陶瓷產品種類及應用、陶瓷設備功能及企業分布、國外先進陶瓷企業及產業狀況。

本書得到了中國工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國科學院葛昌純院士等多位知名專家的關心和支持，指導單位包括：中國硅酸鹽學會陶瓷分會、中國陶瓷工業協會工業陶瓷分會、中國建筑衛生陶瓷協會先進陶瓷分會、中國機械工程學會工程陶瓷專業委員會、中國工程科技知識中心材料分中心。

前100名報名者可獲贈《中國先進陶瓷產業大全2024版》（限量紙質版）

0, 5, 參會注冊及贊助
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識別二維碼，報名參會

10月20日前報名享早鳥價

2500元/人

會務費：2800元/人。會務費包含大會證件、參會手冊、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國先進陶瓷產業大全2024版》等，不包含住宿。

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開戶名：新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司

開戶行：中信銀行上海滬西支行

賬號： 00804040